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扇出型面板級封裝技術獲突破,先進封裝沒有絕對的“主角”

來源:電子信息產業網

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:扇出型面板級


    由Manz新一代板級封裝RDL自動化生產線試生產的產品

    近日,德國Manz集團宣布,其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現700mm×700mm基板的生產,該面積突破了業界最大生產面積,大大提升了面板級封裝生產效率,也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發展。


    進入后摩爾時代,先進封裝技術愈發成為市場關注的焦點。扇出型面板級封裝技術頻頻進入人們的視野。不過此次取得突破的不是人們耳熟能詳的扇出型晶圓級封裝,而是另一條技術路線——扇出型面板級封裝。同時,該技術的發展也讓此前在先進封裝領域略顯暗淡的PCB廠、載板廠由幕后走到了臺前,讓人們意識到,先進封裝領域沒有絕對的“主角”。


    扇出型面板級封裝悄然“綻放”


    提到扇出型封裝,人們往往會想到臺積電的最新整合扇出型封裝技術InFO。而此次Manz集團的技術突破在于扇出型面板級封裝技術,而非臺積電等晶圓廠商的扇出型晶圓級封裝技術。據了解,扇出型封裝目前存在兩大技術分支,即扇出型晶圓級封裝以及扇出型面板級封裝。雖然,在扇出型封裝市場中,扇出型晶圓級封裝占據絕大部分市場份額,但扇出型面板級封裝技術也在人們的“忽視”中,悄然綻放。

    Manz集團亞洲區總經理林峻生介紹,隨著AIoT、5G和自動駕駛等產業的不斷發展,市場對傳感器等芯片的關注點開始趨向如何降低生產成本,而非降低線寬/線距。此外,終端芯片對于同質、異質的整合需求也在不斷提升,促使扇出型封裝技術開始向多芯片整合的技術邁進,且在降低成本的前提下,向大尺寸封裝方向發展,這也使得扇出型面板級封裝技術開始受到業界關注。


    據了解,在扇出型封裝技術中,扇出型晶圓級封裝的面積使用率在85%以下,而扇出型面板級封裝的面積使用率則大于95%,載具上可放置的芯片數量也大大增加,芯片成品率也會隨之提升,以此加速芯片生產周期并降低生產成本。


    未來市場對扇出型面板級封裝的需求也將不斷增長。林峻生介紹,2021年扇出型面板級封裝全球市場份額為7300萬美元,僅占所有扇出型封裝市場的3.4%,但預計在2026年,扇出型面板級封裝全球市場將會有一個飛躍,市場份額達4.36億美元,占所有扇出型封裝市場的11.9%,市場份額增長近6倍。


    先進封裝的“主角”不僅僅是晶圓廠


    隨著扇出型面板級封裝不斷走向“臺前”,人們逐漸意識到,先進封裝領域的“主角”不僅僅是晶圓廠,各產業鏈相互協作,且缺一不可。


    此前,在人們的潛意識里,在傳統封測領域有著舉足輕重地位的PCB廠、載板廠在先進封裝領域中已經逐漸淡出人們的視野,相反,曾經被視為半導體產業鏈上游的晶圓制造廠們卻成為“主角”。


    北京超弦存儲器研究院執行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超表示,先進封裝多為晶圓級的封裝,該技術與晶圓制造工藝更為相似,因此,晶圓廠商在先進封裝方面有著得天獨厚的優勢。這是由于傳統的封裝工藝都是機械加工,例如磨削、鋸切、焊絲等,封裝工藝步驟主要在裸片切割后進行。而先進封裝不同,在先進封裝領域,很多步驟都是以晶圓的形式完成的,以此來縮小芯片體積。


    然而,由于扇出型面板級封裝技術的優勢,有望通過更大面積生產來降低生產成本,此前圓形的晶圓載具也被更換為由玻璃面板或PCB板構成的方形載具。這也使得此前在先進封裝領域“稍遜風騷”的PCB廠、載板廠有望成為先進封裝領域的另一位“主角”。


    林峻生表示,事實上,在先進封裝領域沒有絕對的“主角”,需要來自不同領域的制造商,利用其各自的技術共同推動產業鏈的發展,從而才能打造更具競爭力、更具價值的產品。對于不同的先進封裝技術而言,各有千秋且各有適合的應用領域,相互間也絕非僅僅是競爭關系。相反,不同先進封裝技術的出現,也是推動產業向多元化發展的關鍵所在。


    (審核編輯: 智匯聞)

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